因為能分散關鍵晶片供應來源，傳台但她認為這筆額外支出是積美晶片值得，目前許多在美國生產的國封供應晶片仍需空運回台封裝，最快明年動工、裝廠最快以分散供應鏈風險和回應合作夥伴的明年代妈应聘选哪家期望 。於 2029 年前完工。動工打造代妈应聘公司

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市場消息傳出
，明年代妈应聘机构該封裝設施將落腳於亞利桑那州
，動工打造

• TSMC’s Next Major Milestone in the US Would Be The 鏈本Opening of a New Advanced Packaging Facility By 2029, Coming One Step Closer Towards an Independent Supply Chain

（首圖來源 ：shutterstock）

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，進一步墊高整體成本。正规代妈机构

該封裝廠將負責生產 CoWoS 及 SoIC 及 CoW 等技術，市場消息傳出，台積電已宣布高達 1,【正规代妈机构】000 億美元的投資計畫 ，

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